星河x2整体的处理器芯片的成本也比上一代的芯片成本贵了许多。
首先是流片的费用直接上涨到了5000万,这个费用可比宝积电20纳米的流片费用贵了2000万。
16n制程的晶圆和代工费用也上涨了许多。
这次流片过程之中,一块晶圆能够被切割成1440颗裸片,但是整体的芯片的良品率却低到了807。
相比于上一代943的良品率要低上太多。
这也就意味着每生产五颗芯片之中,就有一颗芯片就是残次品。
这一次的晶圆的材料费从原本的3万元涨到了5万元,再算上后续的封装材料,以及一系列的运输费用来说整体的成本基本上在七万。
而现在一块晶圆上面能够生产出来的芯片的良品,大概也就只有1150块而已。
若是不算上流片的费用的话,每块芯片的成本直接上涨到了61块钱。
这并没有算上研发以及人工等一系列的费用投入,这颗芯片的成本起码比上一代的芯片成本贵了一倍。
对于公司的残次品的处理器芯片。
在周坤的要求之下公司需要对新的芯片进行不断的测试改良,将残次品的芯片重新的推向市场。
毕竟这一次公司生产出来的处理器芯片的残次品的数量太多,若是不将其利用的话。
那对于公司来说是一个非常大的损失。
而面对芯片的残次品的问题,公司对于处理器芯片进行了更为深度的调教和优化。
公司的研发团队在经过一次又一次的优化测试之后,终于是将一颗残次品的芯片打造成了一颗能够用于市场上的处理器芯片。
公司首要做的事情就是降低处理器芯片的频率,同时屏蔽处理器芯片的核心。
这一次的两个超大核心,不仅屏蔽了一个,同时另外一颗的超大核心的频率从原本的235ghz降低到了225ghz!
而在两颗中等核心方面,将原有的一颗核心进行了屏蔽,来尽可能减少栅极漏电的情况。
至于能效核心方面,这一次则是没有做出任何的改变。
于是原本的6核cpu直接屏蔽成了四核cpu。
虽然处理器芯片依旧是三丛集设计,但是整体的处理器芯片的核心却从2+2+2变成了1+1+2的设计。